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华为发布最新手机芯片Kirin960

文章出处:深圳市高迪数码有限公司 人气:-发表时间:2016-11-03 16:20:00


手机巨头华为在近日发布了新一代手机芯片Kirin960。



Kirin960是目前全球首款集成了Cortex A73的手机芯片,GPU为Mali G71 MP8,一改过去华为在GPU上保守、低调的策略,从华为发布会公布的对比图看,Kirin960的GPU性能已经超越高通骁龙821。




但是由于在制造工艺上的先天劣势,Kirin960性能上还是略逊联发科Helio X30、三星Exynos 8895一筹。



总体来说,Kirin960相对于Kirin950来说,GPU性能上有所提升,且基带支持CDMA网络,而其它方面的提升比较有限。她的意义更多的是弥补现有Kirin950的短板,服务于华为在终端产品上的长期发展战略。依照海思Kirin芯片以往的经验看,Kirin系列芯片虽然在性能上不是同时期最强的,但由于对性能和功耗的平衡做得很好,所以我们仍然对将搭载Kirin960芯片的华为Mate9等机型充满期待。


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